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2018年5月，高通推出业界首个面向小型基站和射频拉远部署的5G新空口解决方案（FSM100xx），提供多项卓越的5G特性和高度灵活性，支持在6GHz以下及毫米波产品中重用软件和硬件设计，为全球移动用户提供大带宽和稳健覆盖。
2020年2月，高通通过高通5G RAN平台（FSM100xx）持续扩展公司在5G毫米波和蜂窝通信设备技术领域的全球领导力。 [128] 高通 5G RAN平台为面向5G企业专网、室内毫米波、工业自动化和固定无线接入等新兴产业和应用提供高数据速率、大容量和低时延的网络服务奠定了坚实基础。该平台可为最需要网络连接的地方提供服务。该平台将支持小型化和节能型设计（支持以太网供电），向客户提供关键5G创新以满足颇具挑战性的室内企业需求。该平台还能帮助移动运营商提高成本效益，并为更实惠的无限数据流量套餐创造条件。
2020年10月，高通推出5G网络基础设施系列芯片平台，面向从支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景，加速蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络（RAN）的转型——这一趋势由5G驱动。Qualcomm Technologies推出三款全新5G RAN平台：Qualcomm射频单元平台、Qualcomm分布式单元平台和Qualcomm分布式射频单元平台。此次发布的三款平台是全球首批宣布的专为支持领先移动运营商部署新一代开放式融合虚拟RAN（vRAN）网络而打造的解决方案。上述平台旨在支持通信设备厂商将公网和无线企业专网变革为创新平台，实现全部5G潜能。